晶圆减粘裂化UV解胶机，解决晶圆UV问题

波  长 :***365nm        照度: 300-2000mw/cm2  输入频率:100-240vAC50-60HZ

***高:10-15nm           重 量：6.5kg         电源电压：100-240V AC 50-60 H

UV解胶机半导体芯片UV解胶机冷光源LED UV解胶机5寸UV解胶机

在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，深圳沃客密科技有限公司，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。

UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯，而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高*** 器件的照射。

深圳沃客密科技有限公司采用的环境友好型低温LED UV光源解胶机，轻易完成UV膜 脱膜工艺，且不损伤晶圆，***满足生产需求