半自动晶圆撕膜机，晶圆膜去除设备，可定制各种规格

主要功能：

1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。

2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。

3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。

4.***的贴膜滚轮压力可调设计。

5.配备圆周刀和横切刀。

6.可选配的离子风棒静电去除装置。

7.体积小，桌面摆放型。

手动贴膜机型号WM6适用于6＂晶圆   WM8适用于8＂晶圆  WM12适用于12＂晶圆

会省膜手动贴膜机：

技术规格