《经济通通讯社31日专讯》华为周一(30日)在新品线上发布会上发布第二款自主研发的5G晶片「麒麟 820」，并搭载于旗下新推出的中阶手机「荣耀30S」上。据介绍，晶片采用7nm制程，支持5G双模(SA╱NSA)五频和5G智慧双卡，相较于外挂5G基频晶片，在性能、散热以及功耗等方面或将有更佳的综合表现。
而新推出的荣耀30S，采用6.5寸的FHD+LCD屏幕，搭载4000mAh电池，支援最高40W有线充电，后置四摄镜头，售价由2399人民币起。
《经济通通讯社31日专讯》华为周一(30日)在新品线上发布会上发布第二款自主研发的5G晶片「麒麟 820」，并搭载于旗下新推出的中阶手机「荣耀30S」上。据介绍，晶片采用7nm制程，支持5G双模(SA╱NSA)五频和5G智慧双卡，相较于外挂5G基频晶片，在性能、散热以及功耗等方面或将有更佳的综合表现。
而新推出的荣耀30S，采用6.5寸的FHD+LCD屏幕，搭载4000mAh电池，支援最高40W有线充电，后置四摄镜头，售价由2399人民币起。