在自主芯片研发领域，华为在国内再次居于领先地位。昨日，华为在上海发布两款全新AI芯片昇腾910和昇腾310，均采用自家的达芬奇架构，在科技界引发广泛关注。华为轮值董事长徐直军在会上首次系统阐释了华为五大AI发展战略，以及全栈全场景AI解决方案。
“之前外界都在传说华为在做AI芯片，今天我要告诉大家，这是事实！”徐直军在会上兴奋地说道。
据悉，这两款AI芯片分别是面向云端超高算力场景的昇腾910、以及主打终端低功耗AI场景的昇腾310，两款芯片都采用华为自主研发的达芬奇架构。其中，昇腾910采用7nm工艺，其半精度算力达到了256 TFLOPS，明年第二季度量产，现在能够为友好用户提供测试卡。昇腾310采用12nm工艺，其半精度算力达到了8 TFLOPS， 最大功耗为8W，目前已经量产。
据介绍，昇腾910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，华为方面称其算力已经赶超美国巨头谷歌和英伟达。
被问到为什么华为采用了新产品线“昇腾”，而没有延续“麒麟”芯片的产品线时，徐直军解释称，“麒麟是我们智能手机SoC的品牌，它不能成为我们代表云、IoT、边缘计算等全栈AI场景芯片的品牌。”
徐直军在会后的对话环节中表示，华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以整套(AI加速卡、加速模块、服务器和一体机)的解决方案对第三方打包销售。
徐直军直言，华为不直接面向第三方提供芯片，“我们和单纯的芯片厂商没有竞争，我们提供硬件和云服务的厂商会有竞争。”
此前，有报道称微软正考虑是否要用华为AI芯片，如果双方达成合作，那么，华为或有望撼动美国芯片企业的霸主地位。
对此，徐直军透露，与微软有接触，但不存在大规模采购一说，“这都是谣言，都是你们说的。今天我们正式发布，可以为友好客户提供测试卡，明年2月份才会为合作伙伴提供加速模块、服务器。这才是事实。”
（文章来源：新快报）