兴森科技董事长邱醒亚：IC封装基板业务已满产 预计未来5年保持50%增长

　　兴森科技董事长邱醒亚9月21日做客e公司微访谈时称，IC封装基板业务的门槛极高，天然的高门槛隔绝了很大一批企业进入该领域的意图。兴森科技从五六年前投入到IC封装基板领域，这一投入就是长达5年的亏损期。随着公司完成各大主流客户的认证并进入稳定供货周期，从去年底开始，公司的IC封装基板业务已经满产，订单已排满到了今年年底。公司正在实施二期三期项目的扩产。未来的5年内，持续保持50%的增长是可以预见的。