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联发科技二季度净利同期增近240% 5G芯片明年落地

   日期:2018-07-31     来源:旁推网    作者:旁推网    浏览:33    
核心提示:  2018年7月31日下午,联发科技(2524)公布二季度财报并举行法人说明会。财报显示,本季度合并营收约604.81亿新台币(约合19.74亿美元)同比增4.1%;净利约74.98亿新台币(约

  2018年7月31日下午,联发科技(2524)公布二季度财报并举行法人说明会。财报显示,本季度合并营收约604.81亿新台币(约合19.74亿美元)同比增4.1%;净利约74.98亿新台币(约合2.45亿美元)同比增239.3%。尽管本季营收增加主要因智能手机新产品放量,但公司在法说会上表示本季度的智能手机市场“已经看不到增长趋势”,目前公司正为2020年的5G换机潮做准备,2019年底将推出5G相关晶片。

  根据财报,相比上一季度,合并营收增加了21.8%,净利增加181.9%。毛利率为38.2%,较前季减少0.2个百分点。法说会现场有分析师提到该毛利率情况与行业相比并不乐观,公司回应称明年还会有部分高阶移动芯片型号拉动毛利增长。

  本季营业毛利约为51.5亿人民币,较前季增加21.1%,较去年同期增加13.7%。毛利率为38.2%,较前季减少0.2个百分点,较去年同期增加3.2个百分点。毛利率较前期及去年同期的变化,主要受产品组合变化影响。

  作为全球无晶圆厂半导体公司,联发科技在智能移动设备、智能家庭应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。

  作为全球第二大手机芯片厂商,联发科和老对手高通(QCOM)在智能手机芯片的竞争仍是焦点。联发科技称正在研发新产品,其中包括p60芯片,预计会在高端芯片领域达到和高通7系列有比较相近的竞争力。

  两家公司更重要的竞争集中在5G布局。联发科技将在2019年底推出5G相关晶片,以及支持毫米波频段的5G芯片解决方案,以争取5G手机市场地位,同时积极参与3GPP 5G标准测试,与全球运营商手机客户紧密合作。

  此前,高通在7月23日宣布,推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的5G新空口毫米波与射频模组。

  作为实现5G商用的基础,联发科技也在加紧拓展NB-IoT(窄带物联网)业务,公司称NB-IoT业务占总营收比例并不大,成长速度较快,其中在物联网、智能家居市场发酵下,智能音箱芯片所占比例在上升。联发科技称将在下季度继续稳固北美市场和中国市场,其中,中国的物联网市场将会迎来更大的成长。

  目前,智能手机仍然是联发科技总营收占比最大的业务,但对于全球智能手机市场,公司在法说会上认为全年的智能手机的出货量会微幅下滑,主要原因是全球手机份额在年初时还有4-5个百分点的成长,现在来看不会有太多成长的趋势,明年市场的成长性还有待观察。

 
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