台湾晶圆制造代工厂联华电子(简称“联电”)6月29日在公司官网发布消息，公司董事会同意旗下从事8英寸晶圆代工业务的大陆子公司和舰芯片製造(苏州)股份有限公司 (简称“和舰公司”)向中国证监会申请IPO，并向上交所申请上市交易。
联电还表示，上市主体还将包括旗下另一大陆子公司联芯集成电路製造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事芯片设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司。
联电介绍，和舰公司占联电营收约11%，A股上市发行新股数量将占和舰公司发行后总股本约11%左右，联电仍将持有和舰公司约87%的股权。
联电总经理王石表示，此举是响应大陆半导体市场快速发展及公司整体长远发展的需求。和舰公司统筹联电在大陆地区的晶圆代工及IC设计服务业务，通过A股上市，将复制现有业务的成功模式，拓展大陆市场，进一步提升产能规模、技术品质、行业竞争力，也有利于充实联电的资本实力、拓展全球布局。
在全球布局方面，联华电子还宣布，将以不超过576.3亿日元，购买日本富士通所持有双方合资的日本12英寸厂、三重富士通半导体(MIFS)股权，收购后，联电将持有其100%股权。
联电成立于1980年，是台湾最早的半导体公司，不过在全球市场占有率方面，联电大大落后于台积电，但仍然排名全球前三。