29日讯，光控精技(03302.HK)6月30日-7月10日招股，公司拟全球发售2.1亿股，其中配售1.89亿股占90%，香港发售2100万股占10%，另有15%超额配股权；发售价每股1.02港元-1.26港元，每手2000股，入场费为2545.39港元。
该股预期7月10日定价，7月18日在联交所主板挂牌上市，联席保荐人为光大证券、国元融资(香港)。
公司是1988年在新加坡成立的合约制造商，专门生产半导体行业的设备、机械、子系统、精密工具及零部件。公司的产品主要由半导体加工设备(即用作制造或加工半导体的设备)的原始设计制造商以及半导体加工设备用家采购。根据行业报告，按收益计，在全球线焊机处理系统合约制造行业中，公司是全球最大的线焊机处理系统合约制造商，2017年的市场份额约为49.6%。
于2015年、2016年度及2017年度，公司实现收益分别约为1.07亿新加坡元、1.07亿新加坡元及1.29亿新加坡元；及实现年度利润分别为1123.4万新加坡元、309.6万新加坡元及803.2万新加坡元。
假设并无行使超额配股权，所得款项净额估计约2.08亿港元(以发售价中位数计算)，其中约40.4%将用于扩充公司的产能；约29.3%将用于开发及收购工程及技术知识；约17.6%将用于扩大日本、欧洲及美国的市场份额；约11.7%将用于加强研发工作，紧贴日新月异的技术转变；及约1.0%将用作营运资金及一般企业用途。