台联电今日傍晚发布重大信息,经董事会通过决议,旗下设于内地的子公司、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,将联通另一家子公司厦门联芯集成,以及和舰子公司山东联暻半导体,向中证监申请在上交所上市。
此外,台联电同时宣布,将以不超过576.3亿日元(约合34.5亿元人民币),买下日本富士通所持有双方合资的日本12寸晶圆厂、三重富士通半导体(MIFS)股权。完成股权收购后,联电将百分之百持有MIFS。
台联电表示,上述两项重大决议目的是为强化全球布局,拓展海外市场,加速业务成长。
台联电今日傍晚发布重大信息,经董事会通过决议,旗下设于内地的子公司、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,将联通另一家子公司厦门联芯集成,以及和舰子公司山东联暻半导体,向中证监申请在上交所上市。
此外,台联电同时宣布,将以不超过576.3亿日元(约合34.5亿元人民币),买下日本富士通所持有双方合资的日本12寸晶圆厂、三重富士通半导体(MIFS)股权。完成股权收购后,联电将百分之百持有MIFS。
台联电表示,上述两项重大决议目的是为强化全球布局,拓展海外市场,加速业务成长。